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臺積電CEO:2nm工藝已有先導規劃

發布時間:2019年11月05日 16:11    發布者:eechina
關鍵詞: 2nm , 臺積電
來源:快科技

11月2日,全球第一大晶圓代工廠臺積電舉行了公司成立33周年慶典,董事長、聯席CEO劉德音談到了臺積電的先進工藝規劃,最先進的2nm工藝也進入了先導規劃中,明年則會量產5nm工藝。

劉德音談到了臺積電一年來的變化,稱公司在“技術領先、卓越制造、客戶信任”三個方面都取得了進步,其中7nm工藝N7已經獨步全球兩年,產出了超過100萬片12英寸晶圓,首發EUV工藝的N7+也在今年6月份正式量產。

再往后就是5nm節點,劉德音表示新竹的Fab 12、臺南的Fab 18工廠進展順利,客戶也十分滿意,2020年就會量產。

至于研發、建設中的工藝,劉德音表示3nm工藝正在依照計劃進行,而更先進的2nm工藝也正式進入了先導規劃階段,這也是今年6月份宣布研發2nm之后臺積電官方再一次明確2nm工藝的進展。

根據臺積電之前的規劃,2nm工藝是一個重要節點,Metal Track(金屬單元高度)和3nm一樣維持在5x,同時Gate Pitch(晶體管柵極間距)縮小到30nm,Metal Pitch(金屬間距)縮小到20nm,相比于3nm都小了23%。

預計2nm工藝將在2024年完成,正式進入量產階段,不過具體情況現在還不得而知。

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