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PCB未來市場迎來發展新機遇,百能智能CAM助力PCB生產高效和簡化

發布時間:2019年10月31日 17:10    發布者:百能網2016
關鍵詞: PCB、CAM

全球PCB行業產值逐年增長,不斷向亞洲地區特別是中國地區轉移,中國PCB產值占比已超過一半;隨著5G技術的強勢推動,相信PCB將迎來更新一輪發展,中國PCB產值占比亦將不斷提升。

本文將從行業規模、細分產品結構、下游應用領域等方面,為您解析全球及中國PCB行業的發展概況與新機遇。


全球印制電路板市場概況


01行業規模

PCB行業是全球電子元件細分產業中產值占比最大的產業,隨著研發的深入和技術的不斷升級,PCB產品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發展。2015年、2016年,全球PCB產量小幅上漲,但受日元和歐元相較美元貶值幅度較大等因素影響,以美元計價的PCB產值出現小幅下降。根據Prismark統計,2018年全球PCB產業總產值達623.96億美元,同比增長6.0%,據Prismark預測,未來五年全球PCB市場將保持溫和增長,物聯網汽車電子、工業4.0、云端服務器、存儲設備等將成為驅動PCB需求增長的新方向。


02發展趨勢

在當前全球經濟復蘇的大環境下,通訊電子行業、消費電子行業需求相對穩定,同時汽車電子、醫療器械等下游市場的新增需求逐年上升。根據Prismark預測,未來五年全球PCB行業產值將持續穩定增長,預計2018年至2023年復合增長率為3.7%,2023年全球PCB行業產值將達到747.56億美元。


據Prismark預測,未來5年亞洲將繼續主導全球PCB市場的發展,而中國的核心地位更加穩固,中國大陸地區PCB行業將保持4.4%的復合增長率,至2023年行業總產值將達到405.56億美元。在PCB公司"大型化、集中化"趨勢下,已較早確立領先優勢的大型PCB公司將在未來全球市場競爭中取得較大優勢。



03全球PCB細分產品結構

根據Prismark的統計,2018年全球PCB細分產品的市場結構如下:


從產品結構來看,當前PCB市場剛性板仍占主流地位,其中多層板占比39.4%,單雙面板占比4.9%;其次是柔性板,占比達19.9%;HDI板和封裝基板分別占比為14.8%和12.1%。

隨著電子電路行業技術的迅速發展,元器件集成功能日益廣泛,電子產品對PCB的高密度化要求更為突出。未來五年,在數據處理中心驅動下,封裝基板、多層板將增長迅速。根據Prismark預測,2018年至2023年封裝基板的年均復合增長率約為4.9%,領跑PCB行業;預計多層板的復合增長率為4.3%。

04全球PCB下游應用領域

全球PCB下游應用市場分布廣泛,主要包括通訊、計算機、消費電子、汽車電子、工業控制、軍事航空、醫療器械等領域。根據Prismark的統計,2018年全球PCB下游應用領域分布如下:


電子信息產業的蓬勃發展是PCB行業發展的重要助力。從下游應用領域分布來看,2018年通訊行業的PCB市場規模最大,占比約為33.4%;其次是計算機行業,占比約為29.4%。其他領域PCB市場規模較大的是消費電子、汽車電子。


中國印制電路板市場概況


01市場規模

受益于全球PCB產能向中國轉移以及下游蓬勃發展的電子終端產品制造的影響,中國PCB行業整體呈現較快的發展趨勢,2006年中國PCB產值超過日本,中國成為全球第一大PCB制造基地,受通訊電子、計算機、消費電子、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等下游領域強勁需求增長的刺激,近年我國PCB行業增速明顯高于全球PCB行業增速。2018年,我國PCB行業產值達到327.02億美元,同比增長10.0%。



02細分產品結構

根據Prismark統計,2018年我國剛性板的市場規模最大,其中多層板占比45.9%,單雙面板占比6.6%;其次是HDI板,占比達16.6%;柔性板占比為16.3%。與先進的PCB制造國如日本相比,目前我國的高端印制電路板占比仍較低,尤其是封裝基板及剛撓結合板方面。



03下游應用領域

中國PCB下游應用市場分布廣泛,根據WECC統計數據,2017年中國PCB應用市場最大的是通訊類,受益于智能手機、移動互聯網等蓬勃發展,市場占有率保持較高的水平,占比為30%;其次是計算機,市場占比為26%;汽車電子的市場占有率為15%,隨著智能汽車管理系統、汽車多媒體交互系統等的發展,汽車電子將成為PCB應用市場發展的新機會。


下游行業的發展是PCB產業增長的動力,隨著電子終端產品的創新和發展,新型電子產品不斷出現,相比以前過多依賴少數幾類電子產品的需求情況,PCB行業的發展變得更加平穩。

未來全球PCB行業產值將持續穩定增長,國內PCB行業發展同樣是趨勢大好,行業集中度正在變大,這正是國內PCB企業發展的好機遇。

全球PCB產業發展均向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏,不斷自我優化、提升快速供貨和交付能力是國內PCB企業核心競爭力的很大程度體現。

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